成功案例 I Cadence 助力 MaxLinear 將模擬和數字設計集成到同一顆芯片中，持續(xù)保持連接解決方案領域領先地位

耀創(chuàng)深圳

當今的數字格局瞬息萬變，走在行業(yè)前沿是企業(yè)取得成功的關鍵。對于 MaxLinear 來說，彌補固件和硬件開發(fā)之間的差距至關重要。該公司的所有產品都旨在解決關鍵的通信和高頻分析難題。為了在連接解決方案領域保持領先地位，MaxLinear 持續(xù)使用 Cadence 工具。



MaxLinear 掌握獨特的優(yōu)勢，能夠在同一顆芯片上集成模擬和數字設計。在光學基礎設施領域，MaxLinear 團隊開發(fā)了全球第一個完全集成的 5nm CMOS PAM4 DSP。他們面臨的最大挑戰(zhàn)之一是如何將面向消費者的接入和連接產品同時推向市場。

一直以來，MaxLinear 的開發(fā)框架受到硬件框架的限制，經常導致工期延長，并且可能會出現(xiàn)不一致的問題。他們認識到，用戶固件開發(fā)需要提前進入驗證周期，以便讓固件和硬件的發(fā)展更加一致。這種轉變不僅使他們能夠優(yōu)化工期，還能確保最終產品的性能更加協(xié)調。



隨著采用 FinFET 技術的硅片成本不斷攀升，預測芯片功能變得比以往任何時候都更為重要。Cadence Clarity 3D Solver 和 EMX Planar 3D Solver為 MaxLinear 的設計人員提供了所需的數據洞察，使他們能夠在設計流程的早期階段發(fā)現(xiàn)問題，并指明改進產品的方向。

快來觀看下方視頻，一探究竟！



Cadence Clarity 3D Solver 電磁（EM）仿真器用于設計關鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學濾波器和系統(tǒng)整合單晶片（SoIC），通過利用 Cadence 分布式多處理技術，克服了傳統(tǒng) EM 分析軟件的限制，提供幾乎無限的容量和 10 倍的仿真速度提升。

這款強大的 3D EM 仿真器基于高精度有限元方法（FEM），現(xiàn)已集成在 Cadence AWR Design Environment 平臺中，為射頻集成電路（RFIC）/單片微波集成電路（MMIC）、模塊和射頻 PCB 設計者提供了隨時進行大容量電磁分析的機會，實現(xiàn)大型復雜射頻/混合信號系統(tǒng)的設計驗證和簽核。

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適用于 PCB 和 IC 封裝結構的整體 3D 電磁場解決方案







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原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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