HDI PCB 設計 I 操作視頻（1/6）：疊孔規(guī)則設定

耀創(chuàng)深圳

此前，我們發(fā)布了《HDI PCB 設計》電子書，該電子書基于 Cadence allegro X PCB Designer，展示 HDI PCB 設計中常用的技術：從板材選擇到層疊設置，再到過孔選擇及厚徑比設定等，幫助工程師提升設計效率，促進 HDI PCB 的可靠應用。

該電子書結合其他 HDI PCB 設計相關內容，我們整理了 HDI PCB 設計專題，并會持續(xù)更新。歡迎大家點擊文末閱讀原文獲取：



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HDI PCB
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疊層規(guī)則設定
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在 HDI PCB 設計中，疊孔，是兩個或兩個以上的孔疊在一起來實現(xiàn)設計目的。疊孔比步進孔占用的空間少，有利于高密設計。但是，疊孔的孔數(shù)越多，成本越高，連接可靠性也會降低。所以，工程師需要在設計中權衡這些因素，選擇符合要求的疊孔方案。

Allegro X PCB Designer 中，跟疊孔相關的功能，一個是“疊孔數(shù)量檢查”規(guī)則，一個是“疊孔分離”功能。不同廠商的加工能力有所不同，工程師需與廠家對接加工能力后，結合設計需求，設定最大疊孔數(shù)。有規(guī)則約束后，設計質量才有保障。

疊孔規(guī)則的詳細設定及使用方法，歡迎點擊文末閱讀原文觀看視頻：




HDI PCB 系列視頻
為了幫助大家更好地理解電子書《HDI PCB 設計》中所提到的設計方法和使用方案，我們?yōu)槠渑涮字谱髁?個相關演示視頻，將在今后以每周一期的頻率同步在本公眾號和同步B站賬號【Cadence楷登PCB及封裝】放送給大家，演示內容包括：

疊孔規(guī)則設定（本期內容）

板材維護及應用

微孔創(chuàng)建

微孔應用部分的厚徑比規(guī)則設定

盤中孔位置設定

過孔順序設定
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Cadence楷登PCB及封裝資源中心


原文由Cadence楷登PCB及封裝資源中心整理撰寫。
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