散熱第一步是導熱

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本期給大家?guī)�來的�?/font>關于導熱材料相關技術的研究內容，希望對大家有幫助。

隨著電子產品，材料、結構、空間尺寸等限制，功率密度越來越大，對發(fā)熱元器件的散熱帶來了挑戰(zhàn)，所以有很多更高效的解決方案被挖掘，諸如熱管、VC、葉脈冷泵系統(tǒng)等，能更快的將系統(tǒng)整體發(fā)熱量帶到外部。

根據整個散熱系統(tǒng)路徑，可以看出，最底層也是最基礎的一環(huán)，其實是在元器件的導熱部分，如果發(fā)熱元器件的發(fā)熱量不能有效的傳遞給散熱端，即使外部散熱能力再好，最終也會形成熱堆積，導致元器件過熱，影響其工作穩(wěn)定性，甚至縮短使用壽命。

所以，解決整體系統(tǒng)熱管理問題，除了要做整機熱設計，我們還需要做的是根據項目的實際情況，比如空間尺寸限制、元器件功耗、振動、結構、電路設計、emc等各維度的設計要求，來選擇合適的導熱方式，并進行導熱材料的選型。

下面，以我之前做的一個新能源4KW非車載AC-DC充電機項目為例，給大家分析當時的熱設計策略與材料選型依據。

4KW非車載AC-DC結構外觀圖

項目背景

給某新能源廠設計的一款非車載ACDC充電機，效率92%左右，已量產。

下面就該項目的結構、熱管理、測試以及報告等多個方面，介紹完整的流程以及所使用的相關導熱材料等內容。

結構設計

結構設計外殼尺寸

內部布局圖

外殼采用SECC鈑金件**，該設備在室內使用，使用環(huán)境沒有之前的3KW 車載充電機那么惡劣，防護等級IP33，進出風口有過濾棉，結合百葉窗的結構設計進行防護，如下圖所示。

外殼結構設計

熱設計

關于整機系統(tǒng)初始散熱方式、風量評估的過程，本篇就不再追溯，大家感興趣的可以看之前的文章。（關于電子產品中風扇應用的基礎知識）

本項目主要發(fā)熱部件有芯片、功率管（MOS）、變壓器、整流橋、PCB板等，清單如下，

部分損耗清單（需要的可以按文章方式進行領�。�

由于空間尺寸限制，以及產品使用的環(huán)境條件等要求，我們選擇的導熱方式是在MOS管與散熱器直接加導熱硅脂、銅片。

剛性固體接觸面間會產生細小的縫隙�？梢杂萌嵝缘慕橘|填充這些縫隙，連接導熱路徑。這些柔性介質就是導熱界面材料，包含導熱襯墊（thermal pad）、導熱硅脂（thermal grease）、導熱凝膠（thermal gel）等。

我們當時對比了市面上的幾種導熱硅脂，通過樣品申請測試對比，最終選定了合肥傲琪電子的產品。

導熱硅脂是一種傳統(tǒng)的導熱材料，使用在發(fā)熱部件與散熱片之間達到良好的導熱性和穩(wěn)定性，同時對銅、鋁散熱器表面具有一定的充分填充。非常適合于一般CPU、GPU及其它發(fā)熱功率器件的界面導熱。

合肥傲琪的導熱硅脂優(yōu)勢

n 硅脂由于粘度較低，能充分填充接觸表面從而使界面熱阻更低，所以能在最快的時間內將熱量傳遞到散熱裝置界面，傳熱效率高。

n 涂抹于功率器件和散熱器裝配面，幫助消除接觸面的空氣間隙增大熱量流通，減小接觸熱阻，降低功率器件的工作溫度，從而進一步提高產品的使用壽命。

n 產品型號有多種規(guī)格可選擇（導熱系數(shù)1.0~5.0W/m.K）。

n 性價比高（詢價、免費**樣品申請：18656456291，微信同號）

合肥傲琪電子的導熱硅脂、導熱硅膠片還應用于對芯片、主板、功率管（MOS）、變壓器、模塊、PCB板、鋁基板、南橋、北橋、CPU、GPU、處理器、單片機等發(fā)熱元器件的導熱、散熱解決方案。

涉及領域包含智能手機、便捷電子設備、充電器、網關、路由器、交換機、機頂盒、投影儀、電腦、筆記本、平板、LED照明、新能源汽車、無人機、電源、行車記錄儀、航空航天、醫(yī)療設備、安防**、5G基站、智能電視、雷達、軍工電源、智能裝備等通電、帶電設備。

導熱硅脂使用還需要注意熱源面與散熱端的安裝方式、鎖附機構等結構設計，

在此項目中，MOS管金屬面涂抹導熱硅脂，與散熱器接觸，用螺絲鎖附，如下圖所示，

MOS管鎖附在散熱器側面

需保證平行度、接觸面平面度等，最直接的檢測方法，可參考下面文章。（熱潤滑脂長期使用的可靠性分析）

導熱硅脂熱涌出和干化情況

導熱界面材料所受的壓力越大，材料的熱阻越低，導熱效果越好。但芯片的應力承受范圍有限，過大應力會導致芯片壓壞。芯片如果允許，盡可能采用大應力。

G-500、G-300的導熱硅脂經過筆記本CPU實測的前后效果對比，如下圖所示，

從圖上前后對比可以看出，其導熱硅脂在CPU與冷端面之間接觸、導熱的效果很好，究其原因，我們可以通過這兩款導熱硅脂的可靠性測試數(shù)據，如下圖所示，

可以看出，G-300/G-500的最小界面厚度可達到7μm、25μm，熱阻低至0.016和0.009。

另外，導熱界面材料所受的壓力越大，材料的熱阻越低，導熱效果越好。但芯片的應力承受范圍有限，過大應力會導致芯片壓壞。芯片如果允許，盡可能采用大應力。

熱阻-壓力曲線

芯片特別不耐壓時，考慮更軟的材料，避免由于壓力過小導致界面間縫隙填充不嚴密。

之前的文章給大家分享過一些關于新能源車載3KW的AC-DC充電機的內容（新能源車載系統(tǒng)模塊結構與熱設計（IP67可靠性改良方法））

里面有就用到導熱硅膠片，如下圖所示，

導熱硅膠片應用圖

我們來說說采用此導熱方式的原因。

此產品是車載、而且整機空間尺寸受限，功率密度比較適中，采用自然冷卻散熱的方式，MOS管外殼與PCB接觸，金屬面面向散熱器。

這樣設計的目的是減少路徑上的熱阻，盡可能發(fā)揮散熱器的性能。

那么勢必帶來兩個問題：

n 絕緣要求，需要解決hipot、EMC等的問題。

n 接觸良性，對導熱影響

導熱硅膠片/導熱墊（無硅油）可以完美解決這些問題。

導熱硅膠片一款超柔軟（類似餃子皮）的高導熱性能的材料（導熱系數(shù)1.5~18W/m.K），在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量（壓縮比15~30%），擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外具有雙面低粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層亦可背膠處理，強粘性粘接。

通過多方調研與樣品申請測試試用后，最終選定合肥傲琪的導熱硅膠片。

其優(yōu)勢在于，

1. 性能

n 與電子組件裝配使用時，低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性，擊穿電壓(>3kv/mm)。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。

n 厚度選擇（0.3/0.5mm、1.0mm每0.5mm遞增至12mm，適合不同發(fā)熱元器件與外殼間隙填充。

n 無硅油款適合對硅油敏感的電子產品（帶有攝像頭解決霧化現(xiàn)象）。

n 導熱墊能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震、絕緣、密封等作用,能夠滿足設備小型化、超薄化的設計要求,是極具工藝性和使用性的新材料。

2. 定制化服務

特殊厚度可以按照要求定制，標準長寬400*200mm，按照需求尺寸定制特殊形狀CAD圖紙刀模模切**）。

n 性價比高（詢價、免費**樣品申請：18656456291，微信同號）

測試驗證

接下來我們看看基于Flotherm軟件模擬，與實驗測試的結果情況。

仿真模擬元器件偵測位置

仿真模擬元器件偵測溫度

仿真流場云圖

可以看出，仿真的各元器件結果基本滿足設計要求，兩個電感溫度有些超標，分析原因，可能是風道設計問題，到兩個電感區(qū)域的有效風較少，沒有及時將熱量帶走導致。

后續(xù)的版本我們做了一些優(yōu)化，篇幅受限，這里就不做詳細介紹，感興趣的可以下載模型后自行研究。

在仿真后期，打樣**成品之后，我們對實物做了溫升測試，測試數(shù)據如下表所示，

試驗測試數(shù)據

可以看出，此版本的仿真、實測的結果都反饋出少數(shù)部分元器件溫升有問題，這也給我們整機熱管理改善、結構設計優(yōu)化**了方向指引。

無論結果如何，我們都需要將獲取的原始數(shù)據，整理成易懂的報告，以圖片、表格等形式進行匯報，方便項目干系人及時、明確的知曉項目進展、潛在的風險等。

熱設計報告

優(yōu)秀的工程師，除了技術過硬，向上匯報的能力也必須具備，這是軟實力的體現(xiàn)，下面是該項目的報告內容，截取部分，大家感興趣可查閱之前的文章（如何向上匯報：專業(yè)的熱設計報告）。

注意事項

n 若某堆發(fā)熱元器件在一起，導熱硅脂與導熱硅膠片一起使用的情況，需要將散熱器分開設計，避免因導熱硅膠片壓縮率、結構面平整度、安裝與設計公差等因素，致使導熱硅脂接觸不良，從而影響發(fā)熱源散熱。

n 任何項目都不是一蹴而就的，在理論計算、仿真、測試等結果基礎上進行不斷迭代優(yōu)化設計，最終結合成本、空間尺寸、供應鏈、工藝等因素，形成項目的最終設計方案。

至此，一個完整的項目，從結構設計、熱設計到測試，總結匯報完整的研發(fā)過程就介紹完畢，如果大家一些心得體會，歡迎在評論區(qū)或私信我交流。

如果想申請導熱硅脂、導熱硅膠片的樣品試用，或咨詢價格，歡迎聯(lián)系

張先生：18656456291，微信同號

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很好的貼子，學習了！收藏。