AMEYA360：三星HBM產(chǎn)品KHAA84901B-JC17介紹！

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三星公司是韓國(guó)最大的跨國(guó)企業(yè)之一，成立于1938年，總部位于首爾。公司業(yè)務(wù)涵蓋電子產(chǎn)品、半導(dǎo)體、通信設(shè)備、家電、金融、化學(xué)等多個(gè)領(lǐng)域。三星電子是三星集團(tuán)旗下最大的子公司，主要生產(chǎn)智能手機(jī)、平板電腦、電視、筆記本電腦等電子產(chǎn)品。三星半導(dǎo)體則是全球最大的DRAM和NAND閃存生產(chǎn)商之一。

　　下面AMEYA360詳細(xì)介紹一下三星HBM產(chǎn)品KHAA84901B-JC17的詳細(xì)信息：

　　特點(diǎn)

　　加速、擴(kuò)展并確保超級(jí)計(jì)算和AI技術(shù)

　　超級(jí)計(jì)算和基于AI技術(shù)的發(fā)展需要高水準(zhǔn)的內(nèi)存，以滿足行業(yè)對(duì)帶寬、容量和效率的需求。（ 如需選購(gòu)KHAA84901B-JC17產(chǎn)品，請(qǐng)郵件至amall@ameya360.com）

　　HBM2E Flashbolt 能夠提升 AI 的能力，通過(guò)其擴(kuò)展的容量處理更多大數(shù)據(jù)，并**高帶寬。

　　針對(duì)上文提及的“HBM2E”，跟隨AMEYA360一起來(lái)了解一下“什么是HBM2E”，HBM2E，全稱為高帶寬內(nèi)存(High Bandwidth Memory)，是一種新型DRAM(動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存)解決方案。它使用了基于TSV(Through-Silicon Via，硅通孔)和芯片堆疊技術(shù)的堆疊DRAM架構(gòu)。簡(jiǎn)而言之，就是將多個(gè)內(nèi)存芯片垂直堆疊成一個(gè)矩陣，并將此堆棧放置于處理器或GPU旁邊。這種設(shè)計(jì)使得HBM2E可以在非常小的空間內(nèi)**極高的帶寬和低功耗。

　　技術(shù)參數(shù)

　　- 容量 : 16 Gb

　　- 架構(gòu) : 1024

　　- 速率 : 3.6 Gbps

　　- 刷新 : 32 ms

　　- 封裝 : MPGA

　　穩(wěn)定供貨數(shù)量 ：25KP/M(限制數(shù)量)

　　MOQ ：5KP