張華瑞-第二次作業(yè)-PMU電源模塊PCB布局布線

張華瑞

這一次主要是對擁有多路DCDC及多路LDO的一個芯片的PCB layout。主要的思想還是圍繞DCDC和LDO的要求，但是在利用集成芯片進行布局時除了平時要注意的電源線載流，GND回流的過孔和線寬之外。集成芯片最難的一個點在于多路情況下布局非常緊湊，需要聰明的利用底層。

這次得到的經(jīng)驗有，
1、要注意同一個芯片不同的DCDC的載流要求，有些3A，有些1.5A，因此線寬的要求不一，那么從芯片往外引線時可以設置不同的mil
2、LDO的輸出端一般電流都是很小的，毫安級別，但是輸入端一般比輸出端要大，因此也要注意輸入端的線寬，同時輸出端的線寬可以放寬要求。
3、IC背面一般不走線，不放器件，尤其是需要打散熱孔的；因此需要放在IC管腳周圍的電容就得考慮其“濾波半徑”，放在引腳往外一點的背面或者正面，但同時也要留一些走線的余地，以防后面布局緊湊之后，引腳與引腳的一些連接不能走IC背面再加上由于這些電容和附帶過孔的存在而導致走線很緊湊甚至無法走線。
4、要注意需要鋪銅的一些電源輸入，一定要留好鋪銅路徑，在層數(shù)少的板子中沒有電源層，因此正面和背面要考慮好如何走電源鋪銅，因為鋪銅的要求是高于走線的，像我這次DCDC輸出的VCC_IO用到LDO的輸入時就連不上鋪銅了。

凡億伍老師

沒有問題