華秋DFM新功能丨可焊性檢查再次升級，搶先體驗！

華秋

寫在前面：

感謝后臺各位伙伴們的關注和支持，在大家的期盼下，華秋DFM終于再次迎來了新功能更新！

往期迭代的版本，無一不幫助大家提前規(guī)避了很多關于生產和設計的隱患問題，所以此次也秉承著為大家節(jié)省更多時間和資源的原則，希望帶給大家更好的體驗和服務。

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V3.8新版本解讀

● PCBA組裝分析功能中，增加焊盤散熱分析功能，此功能可以對存在虛焊風險的焊盤及走線方式，進行識別預警。

● PCBA組裝分析中，增加替代料分析功能。

● 豐富元件庫數量及優(yōu)化匹配規(guī)則，增加元件型號數量約100萬個。

● 提高仿真圖的渲染效果，使仿真圖更加逼真接近實物。

華秋DFM軟件最新下載地址（復制到電腦瀏覽器打開）：

https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/HQDFM%20V3.7.0_DFMGZH.zip

當然，后續(xù)我們也將不斷優(yōu)化更多功能體驗和服務質量，希望大家繼續(xù)提供寶貴的建議哦~

下面，和大家分享幾個關于焊盤散熱過快的案例，并結合華秋DFM軟件詳細講解是如何檢查的。

Part.01焊盤散熱過快導致生產缺陷

在pcb設計中，如果器件的某一個或幾個管腳需要和大面積銅箔相連，建議焊盤采用如下花式連接，避免大面積銅箔與焊盤實鋪相連。

焊盤與大面積銅箔實鋪相連，會導致焊盤在焊接過程中散熱太快，出現冷焊、立碑、拒焊的情況出現。

缺陷一：冷焊

在回流焊時，器件的個別管腳焊盤散熱過快，出現錫膏未能完全熔化，呈粉末狀。其產生的直接影響就是焊接不牢靠，虛焊假焊，這在smt品質要求中是不允許存在的，會導致產品無法正常工作或影響產品的可靠性。

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缺陷二：立碑

小封裝的電阻或電容，如果其中一個焊盤與大面積的銅箔相連，另一個焊盤只與信號線相連，在過爐時，由于一個焊盤散熱過快，會因時間差而導致兩邊的濕潤力不平衡，從而致立碑。

缺陷三：拒焊

在DIP焊接過程中，除了PCB焊盤、物料管腳氧化，焊接面有異物導致的拒焊以外，焊盤散熱過快也是其中一個原因，在過波峰焊時，相同的爐溫曲線，由于局部焊盤散熱過快，導致溫度變低，出現個別管腳焊錫不飽滿、甚至不沾錫的情況。

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除了建議采用以上花式焊盤連接以外，為了讓PCB設計的可焊性進一步提高，華秋DFM推出的焊盤散熱分析功能，能更加精確地計算出：焊盤連接處的連線寬度與焊盤周長占比，通過占比參數評估設計的合理性。下面結合軟件講解。

Part.02用華秋DFM檢測可焊性風險

焊盤周長連線寬度比（SMD）

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連線占SMD焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點低會導致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。如果是銅箔相連可以采取熱焊盤設計。

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焊盤周長連線寬度比（DIP）

連線占DIP焊盤周長寬度比≥100%，散熱過快錫膏熔點低會導致虛焊，建議優(yōu)化走線、銅與焊盤相連的比例。在銅箔上的DIP焊盤可以采取熱焊盤設計。

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焊盤周長連接線寬度比（chip）

連線占分立元件焊盤周長寬度比≥5.86倍，焊盤導線較大的導熱系數快，建議將焊盤連線調整統一寬度。如果一個焊盤是線連接，另一個焊盤銅箔全連接，可以采取用熱焊盤方法設計，統一兩個焊盤的連接寬度。