后臺有很多工程師朋友留言咨詢，其中很大一部分問題都與pcb生產(chǎn)相關，不外乎是一些沒有提前考慮到的生產(chǎn)隱患，從而導致廢板或返工等，確實比較浪費時間和成本。 所以本期內(nèi)容，小編將PCB常見設計缺陷問題都進行了匯總，希望大家能夠提前規(guī)避生產(chǎn)風險，助力PCB一板成功！ 鉆孔類問題 ![]() % Z9 [& B6 z! Z) J% G2 F/ h
! y; O4 ~1 @6 v$ T+ S0 ]; A
【問題描述】 此類文件設計異常，無論孔屬性是有銅還是無銅，都會給工程帶來困擾 【品質(zhì)風險】 此類設計容易孔屬性制作錯誤 【可制造性建議】 有銅孔線路設計孔環(huán)，無銅孔線路不要設計走線和孔環(huán) ![]()
3 d+ Y3 \9 D# U
3 T( h6 \1 V2 v【問題描述】 無導線相連的孔， 原稿文件或者分孔圖定義有銅孔 【品質(zhì)風險】 給工廠造成困擾，容易造成孔屬性錯誤 【可制造性建議】 孔屬性定義正確 ![]()
# J" E$ r6 ^' f8 i) q& p" B+ ?! c$ H8 z
【問題描述】 有焊盤的情況下，原稿文件定義為無銅孔（常規(guī)應該是有銅孔） 【品質(zhì)風險】 給工廠造成困擾，容易造成孔屬性錯誤 【可制造性建議】 孔屬性定義正確 ![]() . R/ C) Q4 _) Z( k, K; c* `
, b& ~& s4 [$ y- ?+ r$ ?【問題描述】 槽孔和圓孔疊在一起無法判定是按槽孔做，還是按圓孔做，或是都做出 【品質(zhì)風險】 容易造成漏做圓孔 【可制造性建議】 如果都需要鉆出來，就都設計在鉆孔層，如果圓孔無需鉆出，就取消圓孔設計 ![]() % [& R9 n& U$ \0 K: ~$ [- d4 j6 J
/ \, Z: }. Q/ M" }* @- Z6 s【問題描述】 槽孔設計在分孔圖層 【品質(zhì)風險】 容易造成槽孔丟失 【可制造性建議】 槽孔設計在鉆孔層 ![]() ' s3 {- [6 c: E% x& }# z) m1 m7 H
- g9 r# q& h+ l; W+ d
【問題描述】 鉆孔層設計了圓孔， 分孔圖設計了槽孔。容易造成槽孔漏失 【品質(zhì)風險】 容易造成槽孔丟失 【可制造性建議】 槽孔設計在鉆孔層 ![]()
$ } ^, Q# S! t4 T [2 L+ a/ P$ Q d- ]) d$ o
【問題描述】 插件孔設計過近，為保證阻焊橋， 導致焊盤嚴重削變形 【品質(zhì)風險】 容易造成焊盤變形，焊接面積變小，虛焊等影響 【可制造性建議】 成品孔徑做小，或者孔間距做大一點 ![]() , S' R( D2 v+ z8 u/ N% N
7 o* c. _& N# ]1 F
【問題描述】 8字孔設計， 會導致孔銅毛刺嚴重 【品質(zhì)風險】 容易造成孔避毛刺，卷銅嚴重 【可制造性建議】 8字孔拉開間距，或者設計成槽孔 ![]() 1 R; _2 B& D; e
9 G9 [. [* K4 j) g2 W+ t+ j【問題描述】 阻焊塞孔過孔極差不要超過0.2mm 【品質(zhì)風險】 容易塞孔刀數(shù)過多，影響塞孔效果 【可制造性建議】 建議過孔不要設計多種孔徑， 孔極差不要超過0.2mm ![]()
& ^1 D& n- S' r$ B# p( ~% c+ r; z' m j
【問題描述】 過孔距離板邊設計過近 【品質(zhì)風險】 容易板邊過孔漏銅 【可制造性建議】 過孔距離板邊大于10MIL以上 ![]()
9 P7 A) R! O% `8 w+ x8 p% A5 d( a5 S7 T+ r* X
【問題描述】 鉆孔鉆在IC和小焊盤上 【品質(zhì)風險】 造成焊接面積變小。焊盤斷裂，引起虛焊等可能 【可制造性建議】 建議過孔盡量避開小焊盤
) T. X3 m1 [- ~1 x線路類問題 ![]() ; g) {$ }/ N4 Y, A5 N9 }3 h ^
9 x6 k3 o6 G+ D. a6 ~% x8 \
【問題描述】 此類斷頭線，極容易造成生產(chǎn)短路 【品質(zhì)風險】 極容易造成生產(chǎn)短路 【可制造性建議】 設計時盡量避免設計此類斷頭線 ![]() / U- k- q) T2 O7 }) K, P
4 q7 X& x1 h4 t
【問題描述】 設計板邊裸銅帶，不能每層都設計，容易讓后端跟銑帶搞混 【品質(zhì)風險】 容易判定成銑帶，導致板邊裸銅帶丟失 【可制造性建議】 裸銅帶只設計在阻焊層 ![]()
+ W& u! Z& |/ r q5 Q
7 b6 K, Q, U. `1 I【問題描述】 殘銅率相差太大的板子，不要組合在一起制作 【品質(zhì)風險】 導致殘銅率極低面銅不均 【可制造性建議】 不要組合在一起制作 ![]()
6 v% l$ s9 M( B8 _5 f
, M# |; d: V* v【問題描述】 布線銅皮疊線不建議or各種線（如阻抗線）大小做區(qū)分 【品質(zhì)風險】 增加工程制作時間和成本 【可制造性建議】 銅皮和走線大小做區(qū)分 ![]() 7 e) Q$ w3 |1 j: D7 j, \
& ?2 ~) j& F, l- J7 p: ^【問題描述】 布線銅皮疊線不建議or各種線（如阻抗線）大小做區(qū)分 【品質(zhì)風險】 增加工程制作時間和成本 【可制造性建議】 銅皮和走線大小做區(qū)分 ![]()
; G( y) A: `& n! x: T0 t" i5 H' E3 f$ z! a+ B- F
【問題描述】 不要設計此類斷頭線 【品質(zhì)風險】 工廠無法判定此類斷頭線是否正常，增加了溝通成本 【可制造性建議】 設計要保證資料常規(guī)性。 ![]()
_- M! E) ^& e% y, W8 {# `; q
! G: y, y5 Q/ a) i【問題描述】 板邊鋪銅注意避開銑刀位 【品質(zhì)風險】 工廠默認為此類銅寬為無作用銅寬，可能對資料產(chǎn)生影響 【可制造性建議】 鋪銅注意避開銑刀位
! g5 p7 O7 L% h阻焊類問題 ![]()
$ ` J& i: R7 q$ }
; G: T: k. V7 f2 _ B: o【問題描述】 系統(tǒng)下單過孔蓋油的Gerber資料設計過孔開窗 【品質(zhì)風險】 容易造成過孔方式錯誤 【可制造性建議】 資料過孔開窗和系統(tǒng)過孔方式 需保持一致 ![]() . z6 ]' P% ?: c$ S
- x% t0 p {7 R% e8 b! {
【問題描述】 線路有焊盤，阻焊未設計開窗 【品質(zhì)風險】 容易造成焊盤蓋油 【可制造性建議】 線路有焊盤， 阻焊需要設計開窗 ![]()
# k# z+ \6 e) T5 s- t7 F/ c# r% y2 s8 \. ]( s9 j4 b
【問題描述】 阻焊設計錫線過長 【品質(zhì)風險】 錫線過長，漏銅 【可制造性建議】 注意錫的長度 絲印類問題 ![]() : _4 V/ F, h6 \& u$ m
$ b2 ]: H' p7 E【問題描述】 文字不要設計在字符框內(nèi) 【品質(zhì)風險】 工程常規(guī)是直接套除，容易造成字符丟失 【可制造性建議】 需要做出來的字符，不要設計在焊盤上 ![]()
, i6 S' A$ d. O0 k
# W1 `0 K+ y% P2 ]& A3 m4 o+ w+ y- W6 E【問題描述】 字符的字寬字高不要設計過小 【品質(zhì)風險】 字符寬度高度過小，容易造成字符模糊 【可制造性建議】 字寬字高設計需要大于30MIL以上，字寬需要大于5MIL以上 ![]() 9 ^% d0 q+ R) f4 x' J
2 i# v4 n) V2 O【問題描述】 字符不要設計重疊 【品質(zhì)風險】 疊字，造成字符模糊 【可制造性建議】 設計過程中，不要設計疊字 ![]()
/ Q1 U; X3 ^: D( {/ V1 l: c5 }( o( p7 U v! F7 `7 l2 \; E- Y7 R
【問題描述】 不要把極性符號，隱藏起來 【品質(zhì)風險】 造成極性符號丟失 【可制造性建議】 重要的字符一定和焊盤保留安全間距
6 A# \9 ^8 r/ N板邊類問題 ![]()
, b- j7 p' y7 d9 Y& G* v+ o
9 j9 u9 c0 w! Y% J* A) X) Q【問題描述】 外形不要被鎖起來 【品質(zhì)風險】 容易造成內(nèi)槽丟失 【可制造性建議】 不要把內(nèi)槽鎖起來 ![]()
$ p0 m! b: ?2 K* v1 E
( [8 ]# P8 I# L8 h9 s$ g【問題描述】 內(nèi)槽寬度設計不足0.8MM 【品質(zhì)風險】 行業(yè)內(nèi)最小鑼刀0.8MM 【可制造性建議】 內(nèi)槽設計大于0.8MM ![]()
: v" w& R: H9 O" j/ t
3 p2 L3 X* |/ i3 o8 e2 Y, y! P【問題描述】 外形不要設計重線 【品質(zhì)風險】 容易造成外形公差錯誤 【可制造性建議】 保證外形的唯一性
- F7 F ]& T- W- E& U拼版類問題 ![]() $ j1 g+ B2 W$ a% j3 Y' U i" \
7 ?5 q3 k2 t* k/ d) M( p( @1 {, N
【問題描述】 設計拼版， 一定要考慮到怎么分板， 左圖V割困難 【品質(zhì)風險】 容易V割報廢 【可制造性建議】 圓圈位置拉開間距 ![]() ' V, t1 ]0 Z9 ]2 a+ N I2 ]. M
: ^( g* i8 Y( R# [8 J* O
【問題描述】 V割線不在一個水平線上 【品質(zhì)風險】 V割漏銅，尺寸偏差 【可制造性建議】 V割的外形，一定設計在一個水平線上 ![]() r; D8 A3 b5 v- f7 e" w Q$ h
. O$ |* D6 a! g( C) H P【問題描述】 此類工藝邊設計，懸空位置較大，容易斷邊 【品質(zhì)風險】 容易斷邊，V割彈板 【可制造性建議】 可以增加副板，郵票連接 ![]()
# A% ~- P- J u6 z- t# `6 J, Z
a2 r- z8 j( _. R( c. H【問題描述】 此類設計也需要添加副板郵票孔連接 【品質(zhì)風險】 V割容易偏位，斷板等 【可制造性建議】 可以增加副板，郵票連接 ![]() b% X/ q: P/ Y+ b! n, O
* t# b$ V. a$ f g. ~1 H【問題描述】 矩形或者圓形的板， 注意拼版方向的表達 【品質(zhì)風險】 容易造成拼版方式錯誤 【可制造性建議】 用F來表示拼版方向， 或者板內(nèi)物件來表示拼版方向
' J. ~1 B; R+ ?- e$ y; d1 x
華秋電路致力于為廣大客戶提供高可靠多層板服務，專注1-32層PCB板、4-20層HDI板、1-12層FPC軟板及軟硬結合板，在消費電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子、汽車電子、航空軍工等眾多領域深耕12年，已服務全球30萬+中高端客戶，近300畝PCB產(chǎn)業(yè)園，多工廠模式，月產(chǎn)能20萬m²。 9 ]8 n) s- X2 N' z% W
| 
電子產(chǎn)業(yè)一站式賦能平臺
窺視卡
置頂卡
變色卡
