在電子產(chǎn)品開發(fā)過程中，方案選型、原理圖設(shè)計(jì)、BOM制作、pcb設(shè)計(jì)再到PCB、PCBA的生產(chǎn)都會(huì)經(jīng)歷多次版本迭代。在硬件開發(fā)過程中BOM文件的迭代、PCB設(shè)計(jì)的版本迭代是最為常見的，所以對(duì)應(yīng)的版本管控至關(guān)重要，只有清晰地了解不同版本的差異，才能保證經(jīng)歷幾次迭代后，最終成品的高品質(zhì)交付。 使用一款高效便捷的比對(duì)工具可以事半功倍，因此時(shí)隔一個(gè)月，華秋DFM為了更好的為大家服務(wù)，再次迎來新版發(fā)布！ 結(jié)合忠實(shí)用戶的反饋、以及為了有更加實(shí)用、便捷的體驗(yàn)，對(duì)如下功能做了優(yōu)化： BOM對(duì)比功能 01 交互界面優(yōu)化 交互界面更新為高清版，并且導(dǎo)入、導(dǎo)出按鈕位置更加明顯，用戶體驗(yàn)更加流暢。 ![]()
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1 v2 R9 i. u- r. y& f02 功能優(yōu)化 ① 默認(rèn)排序：比對(duì)結(jié)果按照原始BOM行顯示。 ② 差異優(yōu)先：比對(duì)結(jié)果按照有差異的行優(yōu)先顯示。 ③ 清空數(shù)據(jù)：勾選此按鈕，關(guān)閉BOM比對(duì)工具，同時(shí)清空工具里面的數(shù)據(jù)。 ④ 比對(duì)結(jié)果：報(bào)紅提示有差異的行，并顯示有差異的具體位置。 ⑤ 文件表頭：表頭識(shí)別不正確時(shí)，可進(jìn)行表頭調(diào)整。 ![]() % x2 Y8 f5 V) @6 d
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⑥ 位號(hào)重復(fù)提示：導(dǎo)入文件后點(diǎn)擊BOM比對(duì)，有位號(hào)重復(fù)時(shí)彈窗提示。 ⑦ 行與列數(shù)據(jù)：顯示鼠標(biāo)選中的行與列的位置。 ⑧ 修改參數(shù)：鼠標(biāo)選中要修改的位置，點(diǎn)擊修改，可修改BOM文件里面的參數(shù)。 ⑨ 位號(hào)詳情：當(dāng)位號(hào)有重復(fù)時(shí)，或者位號(hào)有缺失，都會(huì)在下方顯示。 ![]()
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- J! K' R; l9 [" `4 ]# I: }PCB/Gerber文件對(duì)比 01 交互界面優(yōu)化 與BOM比對(duì)工具一樣，在打開比對(duì)文件的界面，做了加強(qiáng)引導(dǎo)，方便新用戶做文件的導(dǎo)入導(dǎo)出，支持的文件格式有：allegro、pads、 Altium、 Gerber、ODB文件等。 ![]()
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3 I+ l( [% B G5 F) h- ^02 功能優(yōu)化 ① 比對(duì)范圍：可按照全部范圍、profile以內(nèi)以及自定義范圍檢測(cè)要對(duì)比的位置。 ② 比對(duì)系數(shù)：可按照?qǐng)D形的像素點(diǎn)大小進(jìn)行比對(duì)差異點(diǎn)。 ③ 比對(duì)數(shù)據(jù)：清空比對(duì)結(jié)果，同時(shí)刪除_1層打勾時(shí)，可以清空比對(duì)的所有層。 ![]() % Q* V' u7 b) s+ [, V
9 W# q% f7 v) L7 D% G7 E- N6 J* s8 Y/ W6 K④ 比對(duì)層選擇：可勾選需要比對(duì)的層選擇性比對(duì)。 ⑤ 比對(duì)差異顯示：可顯示全部結(jié)果、顯示差異、差異優(yōu)先。 ⑥ 比對(duì)結(jié)果查看：點(diǎn)擊查看可定位到板內(nèi)具體差異的位置。 ⑦ 比對(duì)文件操作：點(diǎn)擊“比較”比對(duì)差異點(diǎn)，點(diǎn)擊“關(guān)閉”關(guān)閉操作窗口并清空數(shù)據(jù)。 ![]()
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⑧ 單層比對(duì)：選擇原始文件、對(duì)比文件層，可選擇需要比對(duì)的一層。 ⑨ 增加比對(duì)層：點(diǎn)擊加號(hào)按鈕可增加一欄選擇層。 ⑩ 刪除比對(duì)層：如需要單獨(dú)刪除比對(duì)層結(jié)果，可點(diǎn)擊刪除按鈕進(jìn)行刪除。 ![]()
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0 c$ ?# D# j5 l- M華秋DFM秉承為廣大硬件工程師開發(fā)免費(fèi)高效軟件的初衷，一直在努力優(yōu)化和開發(fā)好用的功能，增加更多可以使用的場(chǎng)景等。 目前是國(guó)內(nèi)首款免費(fèi)的PCB可制造性和PCBA裝配分析軟件，擁有300萬+元件庫，可輕松高效完成裝配分析。其PCB裸板的分析功能，開發(fā)了19大項(xiàng)，52細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則，PCBA組裝的分析功能，開發(fā)了10大項(xiàng)，234細(xì)項(xiàng)檢查規(guī)則。 基本可涵蓋所有可能發(fā)生的制造性問題，能幫助設(shè)計(jì)工程師在生產(chǎn)前檢查出可制造性問題，且能夠滿足工程師需要的多種場(chǎng)景，將產(chǎn)品研制的迭代次數(shù)降到最低，減少成本。 ![]()
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