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發(fā)表于 2023-5-4 20:52:08 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
本帖最后由 xiao-ping 于 2023-5-4 20:55 編輯
9 ]" m5 g( x& z' B
+ s! I: ?, Q6 p. W# w前期準備=〉物料上板 =〉PCB清潔 =〉錫膏印刷=〉SPI =〉貼片 =〉回流焊=〉A(chǔ)OI =〉物料下板
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