國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長

華秋

中國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)在上世紀50年代初創(chuàng)，70年代逐漸成長，80年代的改革開放到90年代以后進入全面發(fā)展階段，21世紀初中國加入WTO，為我國半導體分立器件產(chǎn)業(yè)帶來了新的發(fā)展契機。

受益于國際電子制造產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移、下游行業(yè)需求的拉動以及國家推出的支持政策，半導體分立器件行業(yè)已經(jīng)進入快速發(fā)展通道。目前，我國已經(jīng)成為全球重要的半導體分立器件制造基地和全球最大的半導體分立器件市場，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會及前瞻產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)，預計2021年我國半導體分立器件市場規(guī)模將達到3,229億元。

就國內(nèi)市場而言，二極管、三極管、晶閘管等分立器件產(chǎn)品大部分已實現(xiàn)國產(chǎn)化，而MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品由于其技術及工藝的先進性，還較大程度上依賴進口，未來進口替代空間較大。

從中長期看，國內(nèi)功率半導體需求將持續(xù)快速增長。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院預測，到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設備、云計算、大數(shù)據(jù)、新能源、醫(yī)療電子、VR/AR、安防電子等新興應用領域?qū)⒊蔀閲鴥?nèi)半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的持續(xù)增長點。

晶導微成立于2013年，聚焦二極管、整流橋等半導體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造和銷售。在半導體分立器件的細分領域，晶導微已成長為獨角獸企業(yè)，根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會半導體分立器件分會統(tǒng)計的數(shù)據(jù)，晶導微穩(wěn)壓、整流、開關二極管產(chǎn)品2020年在國內(nèi)市場占有率達到8.87%，位居行業(yè)第二。

作為一家專業(yè)從事半導體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術企業(yè)，晶導微擁有國際領先的GPP芯片生產(chǎn)工藝和先進的SMD封裝技術，形成了從分立器件芯片和框架的研發(fā)設計、制造到封裝測試的全套生產(chǎn)工藝，為客戶提供高性價比的全系列二極管產(chǎn)品。

同時，其還通過了ISO9001質(zhì)量管理體系認證、ISO14001環(huán)境管理體系認證、OHSAS18001職業(yè)健康安全管理體系認證以及IATF16949汽車標準體系認證，擁有TVS、FRED、MOSFET、肖特基、開關、穩(wěn)壓、整流二極管等產(chǎn)品線，可按照客戶的多元化需求提供定制化產(chǎn)品。

在二極管之外，晶導微把目光瞄準系統(tǒng)級封裝賽道，集中于氮化鎵PD-65W應用器件先進封裝關鍵技術研究與開發(fā)、PDPN5*6 IC器件封裝工藝研究、SOP16 IC器件封裝工藝研究、TO247大功率器件封裝工藝研究、TO220F大功率器件封裝工藝研究。

目前晶導微產(chǎn)品封裝規(guī)格已近50種，品種超過7000個型號。在系統(tǒng)級封裝領域，晶導微已攻克了不少核心技術，比如實現(xiàn)量產(chǎn)的反極性芯片制造工藝，掌握了高密度、低應力的IC框架設計以及專門針對多芯片引腳和PAD設計技術，和將IC、MOS、電阻電容、二極管等多個不同功能的主被動芯片整合成系統(tǒng)的先進封裝技術等。

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