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本文由上海漢赫電子科技技術(shù)人員內(nèi)部總結(jié)整理： 1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 # s# G' Y+ }7 \4 g$ B: k
2) IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。 7 l- h: ` i6 h* Q% \7 x
3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費用。
6 C; M4 ^. d2 A7 d! H4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點
3 X5 o( e$ i' o8 }3 s8 n: h缺陷情況。 & R) d) y& Z+ Y' [) S
5) IPC-TA-722: 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、 回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。
' q. J& f% F+ w# U7 m. q9 h6) IPC-7525: 模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設計和制造提供指導方針i 還討論了應用表面貼裝技術(shù)的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的?昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設計。 7 z0 q2 I7 q7 |5 ?: W/ g
7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。
6 x0 `" t( f9 N6 Z8 {8)IPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。 : k' k: [9 t6 C1 W7 V8 ~1 c6 _
9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。
/ K* a* w9 o* Q v: L10) IPC-Ca-821: 導熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介質(zhì)的需求和測試方法。 % G' C! a- M. s! T9 v; @7 o
11) IPC-3406: 導電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結(jié)劑的選擇提供指導。 9 c& Z% j _; \! k
12) IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術(shù)的描述，包括術(shù)語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和 封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。
" @+ L# S6 ?" ~& [13) IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導。 以上內(nèi)容均由上海漢赫電子科技技術(shù)人員內(nèi)部整理，如有不妥之處，請予以指正。若在smt代工代料上有需求的可聯(lián)系 上海漢赫電子科技 1 z6 J" B: X" }1 d" m: B& G
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