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[文件待評審] 全志H6核心模塊設(shè)計(jì)

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發(fā)表于 2022-8-29 11:52:10 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
本次模塊設(shè)計(jì)按照嘉立創(chuàng)白嫖規(guī)則設(shè)置* V% ]" Y2 z  f
1. 5mil最小間距
3 Z+ T  P' v" ~+ Z. E. J2. 8/18過孔大小
( k# _" A5 l. Y! Q  S) }/ J: @8 k3.由于以上規(guī)則所限,BGA扇出部分過孔距離pad過近,請老師看看是否可以生產(chǎn)并正常蓋油
2 O* M0 r' W( v; a% Y: k1 s8 [; v
6 X) }# P- J& p5 T  }) x7 T除去板子上個(gè)人未檢查出的問題,還有兩個(gè)問題:
: T4 {& L2 q% A1. DDR4的pad以及過孔參考的GND層是否需要挖空,減小pad帶來的阻抗的變化(是否是必須的,或者是最好這樣做?)7 x8 P& n" L  o1 A  H3 e+ c0 v
2. HDMI距離晶振的距離是否“過度”影響信號,DDR地址的差分線是否距離其他信號過近
7 g- G+ u, r2 B1 a2 ~! F) l+ W7 j; o& U) l" W
附件:: A! E  d# `: _

; K5 a' b2 y+ p3 `' a

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發(fā)表于 2022-8-29 18:47:06 | 只看該作者
1.更改了L3層的LDO走線寬度: C0 V  w2 a  R5 D1 g; Q3 x" @
2.更改了天線封裝附近的銅皮

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發(fā)表于 2022-8-30 12:41:13 | 只看該作者
1.更改了絲印層絲印
5 k! G  h" ~, k5 {2. 重新對底層元件重新排列,減少過孔打在焊盤上造成開窗的過孔數(shù)量
; V5 {. Z; ^: L( L! X  R7 b1 Q
+ i$ K) ^. c' d* j. g

7 v6 m  |+ v2 V; @4 I

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發(fā)表于 2023-9-21 13:47:43 | 只看該作者
源文件獲取. D( t6 r% k6 e' O. O

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