盲埋孔PCB疊孔設計的利與弊

edadoc

毛毛說他最近的人生就像天氣預報，晴天，陰天，下雨天，關鍵下雨就下雨吧，它還是狂風暴雨，雷鳴電閃。

這不剛設計一個二階HDI，投到板廠兩個星期，馬上都要交貨了，工廠突然來了電話說，板子上盲埋孔之間開路了，毛毛一臉懵逼，這是啥問題，不行我要打電話找E公司的如煙去，要和她說道說道這個PCB。

如煙接到電話，看了毛毛的設計，板上有盲孔與埋孔的疊孔設計，哈哈一笑，毛毛，咱們今天就聊聊，這個讓PCB布線更加緊密的江湖神技-盲埋孔的疊孔設計。

你從上圖中，能看出PCB是幾階HDI嗎。

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，電子產品向高密度，高精度發(fā)展，對線路板的布線空間也有相對嚴密的要求。而提高pcb布線密度最有效的方法是減少通孔的數量，盲埋孔的設計不再是遙不可及，而是融入了pcb設計的一點一滴，變得觸手可及。

通常我們的二階或二階以上的盲孔有如下兩種，一種是錯孔，顧名思義，錯孔就是兩個盲孔是錯開的。

還有一種設計是盲孔的疊孔設計，就是兩個盲孔是重疊的。如下圖所示：

你能分清哪個是錯孔哪個是疊孔設計了嗎。

那么疊孔設計有什么優(yōu)點？

盲孔和埋孔能給PCB提供更多的空間和選擇。埋孔設計會幫助釋放板面上的空間，而不會影響上下兩層的表面裝置或走線。盲孔的疊孔和盲埋孔的疊孔有助于釋放更多的空間。
下面是一個二階HDI的生產流程圖：

我們從上圖中可以看出，做了疊孔設計，內層的盲孔必須要做一次填孔電鍍，那么對盲孔填孔電鍍的平整度要求比較嚴格。如果盲孔底部填孔電鍍不平整，第二次盲孔打下來以后，下面沒有鍍銅層導通，出現(xiàn)層間懸空，開路就出現(xiàn)了。

所以盲孔疊層，第一次盲孔的時候要做填孔電鍍，而錯孔則不需要做。所以說流程更長，時間更久，對工藝的要求也更嚴格。

采用電鍍填盲孔的方法來實現(xiàn)盲孔與盲孔的堆疊方式，由于其具有可靠性高、流程簡單等優(yōu)點，成為目前最理想的填充方法。二階或多階HDI板的制作技術大多采用鐳射鉆盲孔、電鍍填盲孔的方式來實現(xiàn)層與層之間的互連，其制作難點在于盲孔加工、電鍍填盲孔、和對位精準度的控制，盲孔的疊孔后做填孔電鍍有如下優(yōu)點：

1.        比錯孔更加節(jié)約布線空間
2.        增加了導熱的可靠性
3.        增加了電流的承載能力
4.        讓表面焊盤的更加平整，讓焊接更可靠。

如果盲孔與埋孔做了疊孔，則需做一次內層的POFV工藝（樹脂塞孔電鍍填平）工藝。

盲孔與盲孔的疊孔工藝，樹脂塞孔的平整度成為工藝成敗的關鍵點。樹脂塞孔的關鍵點是，如果埋孔樹脂塞孔電鍍不平整，一切設計都成空。

如煙說：“毛毛，你這個設計本身沒有問題，但是關鍵要看工廠的工藝能力�！�
毛毛說我明白，下次制板就去找如煙你。

總結：
盲孔與盲孔的疊孔設計，流程增加內層盲孔填孔電鍍，流程增加，成本上升。
盲孔與埋孔的疊孔設計，流程增加內層的POFV工序，流程增加，成本上升。
能通孔設計盡量不盲孔，能盲孔盡量不疊孔。