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PCB布線技術(shù)--一個布線工程師談PCB設(shè)計的經(jīng)驗(經(jīng)典)

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PCB布線技術(shù)---一個布線工程師談pcb設(shè)計的經(jīng)驗 ' G# W" f  ?2 s3 G# b5 h
:
% I! @' h1 y( `8 ?9 X( R:  一般PCB基本設(shè)計流程如下:前期準備->PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計->PCB布局->布線->布線優(yōu)化和絲印->網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查->制版。 % D& L$ S# k' [$ J7 r
:  
7 j  t/ I, i) d9 Y) A. N' X* {2 Z
:   第一:前期準備。這包括準備元件庫和原理圖!肮び破涫,必先利其器”,要做出一塊好的板子,除了要設(shè)計好原理之外,還要畫得好。在進行PCB設(shè)計之前,首先要準備好原理圖SCH的元件庫和PCB的元件庫。元件庫可以用peotel 自帶的庫,但一般情況下很難找到合適的,最好是自己根據(jù)所選器件的標準尺寸資料自己做元件庫。原則上先做PCB的元件庫,再做SCH的元件庫。PCB的元件庫要求較高,它直接影響板子的安裝;SCH的元件庫要求相對比較松,只要注意定義好管腳屬性和與PCB元件的對應(yīng)關(guān)系就行。PS:注意標準庫中的隱藏管腳。之后就是原理圖的設(shè)計,做好后就準備開始做PCB設(shè)計了。   5 {  u, e+ L+ |, v
:  
0 g% m) D- A: g( r( ?$ o( O/ H3 V# U
:   第二:PCB結(jié)構(gòu)設(shè)計。這一步根據(jù)已經(jīng)確定的電路板尺寸和各項機械定位,在PCB 設(shè)計環(huán)境下繪制PCB板面,并按定位要求放置所需的接插件、按鍵/開關(guān)、螺絲孔、裝配孔等等。并充分考慮和確定布線區(qū)域和非布線區(qū)域(如螺絲孔周圍多大范圍屬于非布線區(qū)域)。
1 h+ z  N" B' ]:   第三:PCB布局。布局說白了就是在板子上放器件。這時如果前面講到的準備工作都做好的話,就可以在原理圖上生成網(wǎng)絡(luò)表(Design-> Create Netlist),之后在PCB圖上導(dǎo)入網(wǎng)絡(luò)表(Design->Load Nets)。就看見器件嘩啦啦的全堆上去了,各管腳之間還有飛線提示連接。然后就可以對器件布局了。一般布局按如下原則進行: , I0 o, q1 X: ^; ?1 R0 o
:    ①. 按電氣性能合理分區(qū),一般分為:數(shù)字電路區(qū)(即怕干擾、又產(chǎn)生干擾)、模擬電路區(qū)(怕干擾)、功率驅(qū)動區(qū)(干擾源);
; X, m# X6 h3 a: W5 a:    ②. 完成同一功能的電路,應(yīng)盡量靠近放置,并調(diào)整各元器件以保證連線最為簡潔;同時,調(diào)整各功能塊間的相對位置使功能塊間的連線最簡潔;
) \+ @$ ~  t# I+ J:   、郏 對于質(zhì)量大的元器件應(yīng)考慮安裝位置和安裝強度;發(fā)熱元件應(yīng)與溫度敏感元件分開放置,必要時還應(yīng)考慮熱對流措施; 3 Z/ E  ~$ r3 o% P1 O, w
:   、埽 I/O驅(qū)動器件盡量靠近印刷板的邊、靠近引出接插件;
2 j- R. \% Y/ ?4 J:   、荩 時鐘產(chǎn)生器(如:晶振或鐘振)要盡量靠近用到該時鐘的器件;
, D& @% e) n5 X! `" l:   、蓿 在每個集成電路的電源輸入腳和地之間,需加一個去耦電容(一般采用高頻性能好的獨石電容);電路板空間較密時,也可在幾個集成電路周圍加一個鉭電容。
' b; `/ L+ a0 o" d& W1 l6 \* l! L:   、撸 繼電器線圈處要加放電二極管(1N4148即可); % |+ c3 k, A. I. Y1 |  p3 v' \
:   、啵 布局要求要均衡,疏密有序,不能頭重腳輕或一頭沉 7 L8 u7 ~" N% D0 K. {
:    ——需要特別注意,在放置元器件時,一定要考慮元器件的實際尺寸大。ㄋ济娣e和高度)、元器件之間的相對位置,以保證電路板的電氣性能和生產(chǎn)安裝的可行性和便利性同時,應(yīng)該在保證上面原則能夠體現(xiàn)的前提下,適當修改器件的擺放,使之整齊美觀,如同樣的器件要擺放整齊、方向一致,不能擺得“錯落有致” 。 ) T% g, I" I) v: a- D6 Q
: 這個步驟關(guān)系到板子整體形象和下一步布線的難易程度,所以一點要花大力氣去考慮。布局時,對不太肯定的地方可以先作初步布線,充分考慮。
4 V# a6 n5 v' P4 f3 W% a6 x- n:  
$ W+ J+ x$ j. l8 q$ d/ y/ n
:   第四:布線。布線是整個PCB設(shè)計中最重要的工序。這將直接影響著PCB板的性能好壞。在PCB的設(shè)計過程中,布線一般有這么三種境界的劃分:首先是布通,這時PCB設(shè)計時的最基本的要求。如果線路都沒布通,搞得到處是飛線,那將是一塊不合格的板子,可以說還沒入門。其次是電器性能的滿足。這是衡量一塊印刷電路板是否合格的標準。這是在布通之后,認真調(diào)整布線,使其能達到最佳的電器性能。接著是美觀。假如你的布線布通了,也沒有什么影響電器性能的地方,但是一眼看過去雜亂無章的,加上五彩繽紛、花花綠綠的,那就算你的電器性能怎么好,在別人眼里還是垃圾一塊。這樣給測試和維修帶來極大的不便。布線要整齊劃一,不能縱橫交錯毫無章法。這些都要在保證電器性能和滿足其他個別要求的情況下實現(xiàn),否則就是舍本逐末了。布線時主要按以下原則進行:
0 S( N& \/ T! Y" \:   、伲话闱闆r下,首先應(yīng)對電源線和地線進行布線,以保證電路板的電氣性能。在條件允許的范圍內(nèi),盡量加寬電源、地線寬度,最好是地線比電源線寬,它們的關(guān)系是:地線>電源線>信號線,通常信號線寬為:0.2~0.3mm,最細寬度可達0.05~0.07mm,電源線一般為1.2~2.5mm。對數(shù)字電路的 PCB可用寬的地導(dǎo)線組成一個回路, 即構(gòu)成一個地網(wǎng)來使用(模擬電路的地則不能這樣使用)
* }! y" Y2 b8 x6 \; f, b:   、冢 預(yù)先對要求比較嚴格的線(如高頻線)進行布線,輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行,以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離,兩相鄰層的布線要互相垂直,平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 1 u; h# W- R# r6 e/ ^( Q. C
:   、郏 振蕩器外殼接地,時鐘線要盡量短,且不能引得到處都是。時鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積,而不應(yīng)該走其它信號線,以使周圍電場趨近于零; / I& m' ?5 X) j
:    ④. 盡可能采用45o的折線布線,不可使用90o折線,以減小高頻信號的輻射;(要求高的線還要用雙弧線) 0 f4 l, r, ]+ _5 D
:    ⑤. 任何信號線都不要形成環(huán)路,如不可避免,環(huán)路應(yīng)盡量小;信號線的過孔要盡量少;
$ n  M4 b7 v) b! O. i9 S:   、蓿 關(guān)鍵的線盡量短而粗,并在兩邊加上保護地。 , q" S* G. E' N0 L* O# C; U
:    ⑦. 通過扁平電纜傳送敏感信號和噪聲場帶信號時,要用“地線-信號-地線”的方式引出。
: h0 A" t2 c/ Z# t:   、啵 關(guān)鍵信號應(yīng)預(yù)留測試點,以方便生產(chǎn)和維修檢測用
0 h& g' Z5 x) v, m: p& E:   、幔韴D布線完成后,應(yīng)對布線進行優(yōu)化;同時,經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區(qū)域進行地線填充,用大面積銅層作地線用,在印制板上把沒被用上的地方都與地相連接作為地線用。或是做成多層板,電源,地線各占用一層。
1 j: E/ Q7 E( t' J* D:  
+ g0 q+ m% a3 n; F
:    ——PCB布線工藝要求 2 ~" Q: X0 G) e$ q8 ]& ~
:    ①. 線 + X; a; t% w# m! H* V, ^$ V, O$ z! M
: 一般情況下,信號線寬為0.3mm(12mil),電源線寬為0.77mm(30mil)或1.27mm(50mil);線與線之間和線與焊盤之間的距離大于等于0.33mm(13mil),實際應(yīng)用中,條件允許時應(yīng)考慮加大距離; 4 c" ^: o7 Q$ l! B( Z5 A+ x% |
: 布線密度較高時,可考慮(但不建議)采用IC腳間走兩根線,線的寬度為0.254mm(10mil),線間距不小于0.254mm(10mil)。特殊情況下,當器件管腳較密,寬度較窄時,可按適當減小線寬和線間距。
6 E+ b. C; k: y8 f:  
3 G# O5 z/ ^# L3 }4 z! z& p# h
:    ②. 焊盤(PAD)
: e# v: Q/ `/ x- S/ G3 e/ N: 焊盤(PAD)與過渡孔(VIA)的基本要求是:盤的直徑比孔的直徑要大于0.6mm;例如,通用插腳式電阻、電容和集成電路等,采用盤/孔尺寸 1.6mm/0.8mm(63mil/32mil),插座、插針和二極管1N4007等,采用1.8mm/1.0mm(71mil/39mil)。實際應(yīng)用中,應(yīng)根據(jù)實際元件的尺寸來定,有條件時,可適當加大焊盤尺寸;
) z0 B. W. _8 J7 z, Q$ v5 o: PCB板上設(shè)計的元件安裝孔徑應(yīng)比元件管腳的實際尺寸大0.2~0.4mm左右。 * h4 E7 X5 f: _, t. G/ H
:   " O7 \& p3 U& Q* L: m4 v0 b& H1 I! d
:   、郏 過孔(VIA)   u3 C- u& s1 t5 C' W  \
: 一般為1.27mm/0.7mm(50mil/28mil); 3 _/ s+ w& |8 x$ U$ }4 t
: 當布線密度較高時,過孔尺寸可適當減小,但不宜過小,可考慮采用1.0mm/0.6mm(40mil/24mil)。
5 n* k5 ]1 A# ]3 S& E/ Y* X:   1 f2 ~2 L5 ]1 F9 a4 z
:   、埽 焊盤、線、過孔的間距要求 + \+ w7 u# K; ~0 V, @$ Y  ~
: PAD and VIA。 ≥ 0.3mm(12mil) ! i9 w, [( k! U/ L, ?
: PAD and PAD。 ≥ 0.3mm(12mil) ' a% h$ U; [; M+ q7 E  ?
: PAD and TRACK。 ≥ 0.3mm(12mil) % [; K8 X6 _! J0 c5 P3 z* h
: TRACK and TRACK : ≥ 0.3mm(12mil)
  _! E3 J4 n9 `/ N# t: 密度較高時: 9 M1 A4 n/ H/ d2 X2 ^+ R* x
: PAD and VIA。 ≥ 0.254mm(10mil) 4 a6 J, {) J% L
: PAD and PAD。 ≥ 0.254mm(10mil) - C4 i) Y6 J" ]- ^
: PAD and TRACK。 ≥ 0.254mm(10mil) + I( H: o  ^5 g+ A
: TRACK and TRACK。 ≥ 0.254mm(10mil)
  [7 F0 s+ m  M/ @7 a( |& C:    
8 `1 s3 L' R$ h3 Y:   第五:布線優(yōu)化和絲印!皼]有最好的,只有更好的”!不管你怎么挖空心思的去設(shè)計,等你畫完之后,再去看一看,還是會覺得很多地方可以修改的。一般設(shè)計的經(jīng)驗是:優(yōu)化布線的時間是初次布線的時間的兩倍。感覺沒什么地方需要修改之后,就可以鋪銅了(Place->polygon Plane)。鋪銅一般鋪地線(注意模擬地和數(shù)字地的分離),多層板時還可能需要鋪電源。時對于絲印,要注意不能被器件擋住或被過孔和焊盤去掉。同時,設(shè)計時正視元件面,底層的字應(yīng)做鏡像處理,以免混淆層面。
+ J# s2 j/ c  p) S6 ^+ u( ]. s% I:  
  M' w$ f; ~" {& N5 U" l. D
:   第六:網(wǎng)絡(luò)和DRC檢查和結(jié)構(gòu)檢查。首先,在確定電路原理圖設(shè)計無誤的前提下,將所生成的PCB網(wǎng)絡(luò)文件與原理圖網(wǎng)絡(luò)文件進行物理連接關(guān)系的網(wǎng)絡(luò)檢查(NETCHECK),并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正,以保證布線連接關(guān)系的正確性; " k0 w% H7 a# I/ {0 R; R) n) s# d
: 網(wǎng)絡(luò)檢查正確通過后,對PCB設(shè)計進行DRC檢查,并根據(jù)輸出文件結(jié)果及時對設(shè)計進行修正,以保證PCB布線的電氣性能。最后需進一步對PCB的機械安裝結(jié)構(gòu)進行檢查和確認。   H( L6 E2 b( Y+ N, D- w/ ]" H
:  
$ `) @' N: `5 j( v! [3 g
:   第七:制版。在此之前,最好還要有一個審核的過程。 % Y) ?% t% `7 }
: PCB設(shè)計是一個考心思的工作,誰的心思密,經(jīng)驗高,設(shè)計出來的板子就好。所以設(shè)計時要極其細心,充分考慮各方面的因數(shù)(比如說便于維修和檢查這一項很多人就不去考慮),精益求精,就一定能設(shè)計出一個好板子      
3 [/ A9 c4 K" y6 d

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