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[PCB技術(shù)] PADS:銅皮優(yōu)先級(jí)設(shè)置

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發(fā)表于 2022-1-4 17:19:29 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
多個(gè)銅皮重疊時(shí),需要考慮到銅皮的優(yōu)先級(jí)設(shè)置。不然就會(huì)出現(xiàn)如下情況,出現(xiàn)覆銅框里面是空白的,覆銅覆蓋不上去。如下圖所示
這個(gè)銅皮優(yōu)先級(jí)設(shè)置針對的是覆銅平面,對銅箔是沒有效果的。那么對于pads軟件里面的銅皮優(yōu)先級(jí)是如何設(shè)置的呢?
第一步:選中鋪銅平面邊框右鍵,進(jìn)入到繪圖特性界面選擇“灌注與填充選項(xiàng)”。
第二步:對灌注優(yōu)先級(jí)進(jìn)行選擇,可以參考下面的提示內(nèi)容“優(yōu)先級(jí)編號(hào)較小的對象將在優(yōu)先級(jí)編號(hào)較大的對象之前灌注”,即當(dāng)如果有倆個(gè)或倆個(gè)以上的銅皮重疊的時(shí)候,通過設(shè)置優(yōu)先級(jí)編號(hào)的大小來設(shè)置鋪銅的順序。相對于銅皮重疊時(shí)的銅皮覆銅優(yōu)先級(jí)編號(hào)越小,覆銅的優(yōu)先級(jí)越高。當(dāng)然如果優(yōu)先級(jí)編號(hào)設(shè)置是一樣的,那也會(huì)出現(xiàn)如上那種問題的情況。
第三步:設(shè)置完成之后即可以進(jìn)行覆銅了。

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發(fā)表于 2022-1-16 20:01:09 | 只看該作者
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