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本帖最后由 shthdz15 于 2016-10-9 11:05 編輯
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$ b. V0 m) A) C: v2 l柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際,相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)系,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為smt技術(shù)發(fā)展趨勢之一。上海漢赫電子科技在FPC貼裝上有著豐富的經(jīng)驗(yàn)，已為大量客戶特別是醫(yī)療器械類的客戶提供貼裝服務(wù)。* ^4 q+ B: ]% N3 b! M' m0 q( j3 ~$ C
接下來上海漢赫電子科技為大家介紹下關(guān)于FPC貼裝中的一些問題：
( i+ i; G0 Y" f: d" ~+ l ~0 D! o2 I常規(guī)SMD貼裝
& [# O6 z D! J2 ?4 ~ 特點(diǎn):貼裝精度要求不高,元件數(shù)量少,元件品種以電阻電容為主,或有個(gè)別的異型元件.6 @; Z7 l8 `" _
關(guān)鍵過程:
; f6 p# k3 L, ~+ A1 p1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板上,一般采用小型半自動(dòng)印刷機(jī)印刷,也可以采用手動(dòng)印刷,但是手動(dòng)印刷質(zhì)量比半自動(dòng)印刷的要差.) o7 g) B C- W
2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個(gè)別元件也可采用手動(dòng)貼片機(jī)貼裝.
# s3 S5 w! m+ P, m7 w4 @3.焊接:一般都采用再流焊工藝,特殊情況也可用點(diǎn)焊. , K' M7 J) m/ ~6 N+ M: S& A+ d
高精度貼裝
( h# @# N, ]+ T0 ~- h% X 特點(diǎn):FPC上要有基板定位用MARK標(biāo)記,FPC本身要平整.FPC固定難,批量生產(chǎn)時(shí)一致性較難保證,對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大.
# j1 @9 Y- I$ E2 b, Z: Z0 D" Q二.關(guān)鍵過程: % U7 W; j: s* R) e
1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩種,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時(shí)用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時(shí)用方法B.方法A:托板套在定位模板上.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,然后讓托板與定位模板分離,進(jìn)行印刷.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝離,且在FPC上無殘留膠劑.方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須經(jīng)過多次熱沖擊后變形極小.托板上設(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一點(diǎn).
; n- _) d+ w- \5 b6 Z7 Q0 Q3 H9 n4 W: E
2錫膏印刷:因?yàn)橥邪迳涎b載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠帶,使高度與托板平面不一致,所以印刷時(shí)必須選用彈性刮刀.錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫膏.另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理.
* p( D8 I' u& a5 P# Q" n3.貼裝設(shè)備:第一,錫膏印刷機(jī),印刷機(jī)最好帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接質(zhì)量會有較大影響.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板最大的區(qū)別.因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影響.因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴(yán)格.
, f5 E3 ^( l5 _* H三.其它：為保證組裝質(zhì)量，在貼裝前對FPC最好經(jīng)過烘干處理。+ G2 O" @# g4 y: Q% q/ ^" [' r; H
以上內(nèi)容均由上海漢赫電子科技技術(shù)人員內(nèi)部整理，如有不妥之處，請予以指正。若在SMT代工代料上有需求的可找 上海漢赫電子科技 $ _! x# i4 c( q" U
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