layout有沒有分輕重緩急,優(yōu)先布哪些功能電路,如何取舍?
最近我發(fā)現(xiàn)自己布線的效率慢了,因為總想兼顧板子的所有功能,譬如又想兼顧美觀把原件排整齊,又想信號線走的通順卻犧牲排版。Layout時候有沒有分輕重緩急,優(yōu)先布哪些功能電路,有取舍呢? (1)首先我們layout不管是布局還是走線我們是有套路有章法可循的,所謂的章法和套路我們主要是從兩方面入手來提高效率 (2)第一方面要對畫圖軟件非常熟悉,然后利用畫圖軟件提供的很多便利的功能進行效率的提高,比如說最基本的模塊化布局,交互式布局,cross probe等等功能,還有局部規(guī)則設置,即我們經(jīng)常說的room等等,除了這些以外我們還要學會自己設置快捷鍵進而來提高布局走線效率 (3)另外一方面,我們單純從布局和走線方面我們也是要講究套路和章法的,我們按照標準的套路去布局走線也是可以大大提高我們的效率的,野路子有時候會讓我們走很多彎路 A.針對于布局而言我們首先其流程套路為:原理圖繪制完成-->導入PCB-->導入板框-->模塊化布局,交互式布局-->我們首先擺放接口位置的器件(因為接口已經(jīng)固定,我們無法更改)-->布局接口位置相對應的元器件-->剩下的大的器件比如MCU,DDR,emmc,PMIC.另外板框:結構工程師完成;我們在布局的時候主要考量:尺寸,安裝:安裝孔,金屬化過孔,費金屬化過孔,限高,接口,散熱,接大地過孔,阻抗控制的一些內(nèi)容,過孔類型說明;我們總體布局原則:先大后小,先難后易 B.我們針對于走線,其流程套路為:布局初步完成-->規(guī)則設置:線寬,間距,過孔(類 型,尺徑),差分線的線寬,間距,最長走線距離等規(guī)則設置,綠油到過孔的距離,鋪銅和焊盤(十字連接)以及過孔(全連接)的連接方式,(有沒有阻抗控制:差分90Ω,差分100Ω,)-->疊層設置(具體參考第四期直播)-->扇孔:在和外界交互之前先把自身內(nèi)部的走線和過孔先做好為更進一步的細節(jié)走線做好準備-->細節(jié)的布線(關鍵是消除或者最大程度的減少阻抗不連續(xù),好處:信號穩(wěn)定性, emc等等),線:是用來傳遞信號的,那么他就存在三大問題,(串擾, 反射, 延時),我們好的走線都能夠很好的解決這三個問題 (3)基本上遵循以上的流程和套路,我們在很大程度上可以提高效率,更具體的大家可以參考我的課程,高速多層 pcb設計不得不說的那些事,我們在這個課程里面以一個數(shù)模混合板為例花了好幾個小時給大家做了非常詳盡的說明 更詳細的內(nèi)容可以參考老白硬件特訓班:
|