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[PCB技術(shù)] Cadence Allegro在Allegro軟件中,封裝的組成部分有哪些?

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發(fā)表于 2021-3-29 10:25:20 | 只看該作者 回帖獎勵 |倒序瀏覽 |閱讀模式
Cadence allegro在Allegro軟件中,封裝的組成部分有哪些?
答:一般來說,針對于Allegro軟件,完整的封裝是由許多不同元素組合而成的,不同的器件所需的組成元素也不同。封裝組成元素包含:沉板開孔尺寸、尺寸標注、倒角尺寸、焊盤、阻焊、孔徑、花焊盤、反焊盤、Pin_number、Pin間距、Pin跨距、絲印線、裝配線、禁止布線區(qū)、禁止布孔區(qū)、位號字符,裝配字符、1腳標識、安裝標識、占地面積、器件高度等。其中,必須注意的是,下面幾項是必須包含的:
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發(fā)表于 2021-3-29 17:40:52 | 只看該作者
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