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PCB微切片的制作過(guò)程

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發(fā)表于 2021-3-22 15:27:23 | 只看該作者 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
1.取樣(SampleCulling)
  以特殊專用的鉆石鉅自板上任何位置取樣,或用剪床剪掉無(wú)用板材而得切樣。注意后者不可太逼近孔邊,以防造成通孔受到拉扯變形。此時(shí),最好先將大樣剪下來(lái),再用鉆石鋸片切除所要的真相,以減少機(jī)械應(yīng)力造成失真。
  2.封膠
  封膠的目的是為夾緊檢體減少變形,系采用事宜的樹(shù)脂類將通孔灌滿及將板樣封勞。把要觀察的孔壁與板材予以?shī)A緊固定,使在消磨過(guò)程中其銅層不致被拖拉延伸而失真。
  3.磨片
  在高速轉(zhuǎn)盤(pán)上利用砂紙的切削力,將切樣磨到通孔正中央的刨面,亦即圓心所座落得平面上,以便正確觀察孔壁之截面情況。研磨時(shí)注意順著口子磨保持一致得方向:
 。1)先用240#砂紙,粗磨到通孔的開(kāi)口位置止。(注意研磨過(guò)程中適量沖水,以便減熱與潤(rùn)滑)
 。2)改用600#砂紙磨到“孔的1/3位置“并伺機(jī)修平改正已磨歪磨斜的表面。
  (3)改用1200#砂紙細(xì)磨到“孔的1/2位置“所預(yù)設(shè)”指示線“的出現(xiàn),并伺機(jī)修平改正已磨歪磨斜的表面。
 。4)改用2500#砂紙打磨去除粗糙表面“孔的1/2位置“所預(yù)設(shè)”指示線“的出現(xiàn)1/2位置,并伺機(jī)修平粗糙的表面。
  4.拋光
  要看清切片的真相必須仔細(xì)拋光,以消除砂紙的刮痕。
  (1)拋光時(shí)首先將拋光粉和水對(duì)調(diào),約4-5勺拋光粉裝入0.5升的拋光瓶?jī)?nèi)加滿水用力搖1-2分鐘,將水與粉融合,故名拋光液。
 。2)將拋光絨布打濕,將拋光液倒入適當(dāng)?shù)慕q布上,進(jìn)行拋光。
 。3)拋光時(shí)要保持與孔的方向一致,這樣可以避免手里方向不同造成的拉傷,拋光1-2分鐘。
  5.微蝕
  微蝕液的配比:5-10CC氨水+45CC純水+2-3滴雙氧水
  將拋光面洗凈擦干后即可進(jìn)行微蝕,以界分出金屬之各層面與其結(jié)晶狀況。用棉花棒沾著微蝕液,在切片表面輕擦約2-3秒鐘,2-3秒后立即擦干,否則銅面會(huì)變色氧化,良好的微蝕將呈現(xiàn)鮮紅銅色。

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發(fā)表于 2021-3-22 15:27:34 | 只看該作者
需要做線路板的可以聯(lián)系我

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發(fā)表于 2021-6-4 09:07:45 | 只看該作者
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