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[PCB技術(shù)] Altium Designer什么是反焊盤(pán),反焊盤(pán)的大小如何設(shè)置?

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發(fā)表于 2021-1-26 09:51:38 | 只看該作者 |只看大圖 回帖獎(jiǎng)勵(lì) |倒序?yàn)g覽 |閱讀模式
Altium designer什么是反焊盤(pán),反焊盤(pán)的大小如何設(shè)置?
答:反焊盤(pán)指的是孔與負(fù)片銅皮之間的間距,在高速PCB設(shè)計(jì)中,較大的反焊盤(pán)尺寸和較低的介電常數(shù)材料可以減少電容負(fù)載,從而可以提高過(guò)孔阻抗,減小傳輸延時(shí)。
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