allegro無盤設計

凡億-彭老師 · 發(fā)表于 2019-9-30 17:24:57

走線過孔與元器件通孔在內(nèi)層的焊盤具有寄生電容的效應，易造成阻抗不連續(xù)，導致信號反射，從而影響信號完整性，allegro提供簡單快捷的誤判設計功能，可在設計端就將無走線連接層的焊盤去除，最大限度地保證過孔或通孔處與走線阻抗一致。使用方法如下。

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451506709 · 發(fā)表于 2019-10-4 11:26:56

謝謝分享啦，不錯

veis · 發(fā)表于 2019-10-4 23:45:14

感謝樓主的分享

gui000 · 發(fā)表于 2019-10-5 10:19:15

每天學習一點，學習了，

zml3407 · 發(fā)表于 2019-10-14 15:49:48

謝謝分享啦，不錯

xuejinzhou · 發(fā)表于 2019-11-4 14:53:58

感謝分享

nanguadewuyu · 發(fā)表于 2019-11-27 17:12:14

謝謝分享，學習學習。

Gao · 發(fā)表于 2020-3-30 20:50:10

謝謝樓主的分享

zidongdong1987 · 發(fā)表于 2020-4-24 14:17:57

謝謝分享，學習學習

dou_zhi_long · 發(fā)表于 2020-4-24 22:35:11

學習一下，謝謝

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