車用電子市場成為印刷電路板(PCB)族群的新藍海。 摩根士丹利證券指出,PCB族群中的健鼎(3044)切入車用電子載板有成,其車用PCB未來三年將跑出年復(fù)合成長率25%佳績,帶動獲利趨勢向上,明、后年每股稅后純益(EPS)將持續(xù)攀高至6.42、6.93元。
摩根士丹利科技產(chǎn)業(yè)分析師施曉娟表示,健鼎在車用PCB與伺服器PCB市占率逐步提升,未來兩年可使獲利增長8%至17%,來自車用PCB的營收占比,也從2011年的6%,倍增至2013年的12%。 因此,給予健鼎「優(yōu)于大盤」投資評等不變,并維持76.8元目標價。
盡管與臺灣車用PCB龍頭廠敬鵬的七成相比,健鼎車用PCB還有很大進步空間,施曉娟認為,汽車零組件相關(guān)產(chǎn)品供應(yīng)鏈轉(zhuǎn)移至亞洲已成趨勢,相關(guān)車用PCB臺廠,長線具受惠空間。
摩根士丹利證券更預(yù)估,2014年時,健鼎的股價凈值比估1.2倍、本益比9.9倍、股東權(quán)益報酬率(ROE)13.2%,都比敬鵬來得更具投資吸引力。
龍頭大廠敬鵬則擁有車用PCB營業(yè)利益率高達10%,以及手握較多大廠客戶的優(yōu)勢。
部分臺廠積極切入車用PCB,正是鑒于智慧型手機成長動能減弱,PCB廠若對智慧型手機業(yè)務(wù)依賴太深,加上筆電(NB)、PC產(chǎn)業(yè)持續(xù)處于弱勢,未來獲利成長性恐大受侵蝕。
以欣興為例,美林證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蘇智萍說,高端智慧型手機成長力道減弱,對HDI版與晶片尺寸覆晶封裝載板(FC-CSP)都造成沖擊,值此情況,欣興第3季任意層HDI版銷售將會趨緩,加上在FC-CSP市占率下滑,將欣興今年每股純益預(yù)估值降至2.1元,維持「賣出」投資評等。
資料來源:經(jīng)濟日報
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