斯利通分析陶瓷PCB覆銅工藝之后的原則和作用

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陶瓷底座覆銅在pcb生產(chǎn)工藝中，具有非常重要的地位，有時候覆銅的成敗，關(guān)系到整塊板的質(zhì)量。斯利通陶瓷PCB發(fā)現(xiàn)了所謂覆銅，就是把固體銅填充到PCB基板的閑置空間上。
覆銅對于PCB有眾多好處，比如提高抗噪聲能力，縮小電位差值，減小地線阻抗，提高抗干擾能力，降低壓降，提高電源效率，與地線相連，減小環(huán)路面積，散熱，減小阻抗。既然覆銅有那么多好處，在操作的時候，應(yīng)該注意哪些事項呢？
$ Q, w% A% \( P' b# y% r9 f1、如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND等，就要以最主要的“地”作為基準(zhǔn)參考來獨立覆銅。
$ D5 ]. v/ K, o2、電路中的晶振為一高頻發(fā)射源，其附近的覆銅，環(huán)繞晶振，然后將晶振的外殼另行接地。
! h- F  b6 k& }, D3 Y: g3、不要出現(xiàn)尖角，即大于180°的角，否則會構(gòu)成發(fā)射天線。
覆銅有大面積覆銅和網(wǎng)格覆銅兩種方法，大面積陶瓷底座覆銅加大了電流和屏蔽，但是如果過波峰焊，板子可能會翹起來，甚至?xí)�起泡。網(wǎng)格覆銅可以降低了銅的受熱面，又起到一定的電磁屏蔽的作用。但是網(wǎng)格是由走線組成，走線的寬度如果不恰當(dāng)，會產(chǎn)生干擾信號。（斯利通陶瓷電路板）


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