AD 2層 mozudiban板評審報(bào)告20190323

凡億劉老師

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一．布局問題：

二．布線問題：

1.【問題分析】：板子的空閑處沒有利用起來。

【問題改善建議】：可以板子的空閑處打上地孔，縮短回流路徑。

2.【問題分析】：根據(jù)電源的流向可以看出，濾波電容沒有起到作用。

【問題改善建議】：建議電流線經(jīng)過濾波電容再接入芯片管腳。

3.【問題分析】：頂層6個(gè)過孔換層，而底層只是接上了3個(gè)，載流不夠。

【問題改善建議】：建議也可以使用銅皮將底層的孔連接。

4.【問題分析】：管腳焊盤中間穿線，不利于焊接，且容易出現(xiàn)短路的情況。

【問題改善建議】：建議打孔換層，或者繞開。

5.【問題分析】：銅皮鋪的參差不齊影響美觀，且容易出現(xiàn)尖角銅皮影響信號。

【問題改善建議】：建議銅皮可以敷大點(diǎn)蓋住焊盤；建議使用整銅，不建議拼接。

6.【問題分析】：電源對應(yīng)的地的過孔遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于電源的，回流能力不夠。

【問題改善建議】：建議地過孔數(shù)量大于或等于電源過孔。

三．生產(chǎn)工藝：

1.【問題分析】：信號線都走10mil，不利于成本的節(jié)約。

【問題改善建議】：一般的信號線在6-8mil左右。

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王惠雄

信號線都走10mil，不利于成本的節(jié)約？這一點(diǎn)我沒想明白是為什么

zhidai

謝謝分享，積累學(xué)習(xí)