幾張圖讓你輕松了解如何利用PCB設計改善散熱問題！

隨和的雛菊

對于電子設備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，  IC  從而使設備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時將該熱量散發(fā)出去，設備就會持續(xù)的升溫，器件就會因過熱而失效，電子設備的可靠性能就會下降。因此，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的

4 v( j6 s1 Y1 O" I  @, x1、加散熱銅箔和采用大面積電源地銅箔。

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根據(jù)上圖可以看到：連接銅皮的面積越大，結溫越低


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: M! ?# \- `5 ]2 v4 J7 O% X  M  g5 E$ Z根據(jù)上圖，可以看出，覆銅面積越大，結溫越低。


# V2 ?  B* x1 C2、熱過孔

熱過孔能有效的降低器件結溫，提高單板厚度方向溫度的均勻性，為在PCB背面采取其他散熱方式提供了可能。通過仿真發(fā)現(xiàn)，與無熱過孔相比，在器件熱功耗為2.5W、間距1mm、中心設計6x6的熱過孔能使結溫降低4.8°C左右，而PCB的頂面與底面的溫差由原來的21°C減低到5°C。熱過孔陣列改為4x4后，器件的
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lanveer

很不錯的帖子，謝謝分享經(jīng)驗。                                                                                                  

yangxf0120

謝謝分享輕松了解如何利用PCB設計改善散熱問題

kuwoyangyang

沒寫完吧？