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Altium Designer原理圖檢查方法總結(jié)

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發(fā)表于 2020-10-30 20:52:04 | 只看該作者

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發(fā)表于 2020-11-1 20:25:48 | 只看該作者
xiexiefenxinag$ W8 p  g& g5 I$ K

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發(fā)表于 2020-11-2 09:13:29 來自手機(jī) | 只看該作者
還好還好脫光光股海護(hù)航

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發(fā)表于 2020-11-12 15:40:14 | 只看該作者
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% X3 e; k* }/ f* C- t" x, z

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發(fā)表于 2020-11-14 15:55:56 | 只看該作者

對(duì)于BGA封裝,引腳太多,采用向?qū)гO(shè)計(jì)可以提高效率

結(jié)合最近使用的一款BGA324封裝,看一下如何設(shè)計(jì)

1、首先在datasheet上找到封裝尺寸信息

* w" L( N7 L5 S$ j8 I( a

2、在PCB封裝設(shè)計(jì)界面,右鍵鼠標(biāo)選擇 設(shè)計(jì)向?qū)?/font>

3、此處選擇GBA,單位改為mm

4、查手冊(cè)獲取焊盤尺寸,此處為0.6mm

5、查手冊(cè)獲取焊盤間距,此處為1mm

6、設(shè)置外框線寬,此處保持0.2mm

7、選擇命名規(guī)則,根據(jù)實(shí)際選擇數(shù)字或者數(shù)字字母組合,此處選擇數(shù)字字母組合

8、此處根據(jù)實(shí)際需要選擇BGA的行列數(shù),根據(jù)實(shí)際需求設(shè)置。也可以完成后手動(dòng)刪除多余引腳。

9、命名

10、完成后如下圖,剔除多余引腳

實(shí)際效果如下,可以添加上3D封裝效果

8 T3 n/ I& X  m4 S8 R1 s$ N

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發(fā)表于 2020-12-1 10:09:18 | 只看該作者
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0 c3 V# V( Q+ \3 H

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發(fā)表于 2020-12-1 16:26:19 | 只看該作者
謝謝分享,多謝啦,時(shí)刻關(guān)注著

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發(fā)表于 2020-12-7 10:31:22 | 只看該作者
感謝感謝感謝大佬' ^; m& M# Q/ d' M+ @. }  v
  O& k1 r* `3 i& H* _/ z

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發(fā)表于 2020-12-9 09:29:16 | 只看該作者
原理圖檢查方法總結(jié)
4 `& K7 Q% D- `- b

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發(fā)表于 2020-12-9 21:19:40 | 只看該作者
感謝分享!。。。。。
5 b- m6 m2 a7 D

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